本周，英特尔正式发布了全新的14nm芯片技术，并将其命名为Broadwell。英特尔相信新的芯片技术将为市场带来新一代的无风扇超极本和平板电脑。在笔记本和平板市场，这些产品将被称作“酷睿M”。

据悉，英特尔计划在9月份的IFA展上对酷睿M进行展示，而相关的硬件产品将在年底之前上市，为台式机准备的Broadwell芯片(同样使用酷睿品牌名称)则会紧随其后。

由于Broadwell代表的是生产工艺的提升，而非新的芯片设计，能耗的减少将成为其一大卖点。新的工艺技术让英特尔得以在保持能耗的同时提升了芯片性能，或是在保存性能的前提下降低能耗。

在笔记本领域，英特尔选择了后者——使用全新Broadwell芯片的笔记本和平板电脑在性能和续航上和当前的Haswell芯片保持了同一水平，但设备的能耗将大幅降低。英特尔Broadwell首席架构师Stephan Jourdan表示，这将实现设备外型上的巨大变化：平板电脑的厚度将被缩减到8mm或更薄。英特尔已经展示了这些平板原型机中的一款，也就是Llama Mountain。

Jourdan表示，配备了Broadwell芯片(比如酷睿M)的平板电脑仅有3-5W的功耗，而纤薄的设计意味着消除了计算设备的一个恼人之处：散热风扇。

虽然这并不意味着所有Broadwell系统都将取消风扇，但OEM厂商将有机会设计出没有风扇的超薄平板系统，这对于酷睿处理器平台来说是第一次。

英特尔表示，相比Haswell芯片，Broadwell在IPC(Instruction Per Clock，即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)上的提升只有5%。而在图形性能方面，Broadwell将会得到大幅提升，计算性能和采样相比Haswell分别提升了20%和50%，而视频质量引擎的提升更是达到了后者的两倍。酷睿M这样的Broadwell芯片将支持DirectX 11.2，以及4K和UHD分辨率。

在Broadwell上，英特尔的设计团队将实现无风扇的平板电脑作为了起始目标。为了达成这个目标，Broadwell混合了多方面的提升：从芯片封装上的14nm工艺优化和提升，到更加激进的电源管理(快速关闭芯片中不被使用的部分)。最后，英特尔还尽可能地去降低了这些芯片在特定时间内的运行能耗。

总的来说，相比使用22nm技术的Haswell，英特尔的14nm工艺将能耗降低了25%。而后者在每瓦性能上却比Haswell高出了两倍还多。英特尔还加入了第二代的FIVR集成稳压设计，无风扇平板，以优化低压下的效率。

在芯片包装的X和Y轴上，英特尔实现了超过50%的瘦身，从而将尺寸压缩到了30×16.5×1.04mm，而芯片重量也得到了30%的额外缩减。

睿频技术(短时超频以加快任务处理速度，然后进入低功耗模式)同样得到了升级。Haswell的PL2模式可在系统高功耗下运行数秒时间，而新的PL3模式进一步提升了峰值性能——但持续时间仅为几微秒。此外，英特尔还大幅提升了重新设计的I/O功能，比如内存和显卡，以帮助酷睿M处理器本身的功耗降低。

Broadwell本身还对系统部件(处理器、显卡、系统风扇、Wi-Fi芯片、内存、电源适配器等)的信息通讯进行了优化，以实现跨越整个系统的电源管理优化，从而将续航最大化。

据媒体报道，酷睿M处理器不太可能被应用在苹果的高性能MacBook Pro系列当中，这也就是说，苹果可能会被迫等待英特尔在2015年推出更多传统的Broadwell芯片。但是，酷睿M芯片的特性却非常适合传闻当中的新一代MacBook Air。之前曾有报道称，苹果正在制作一款配备高分辨率Retina显示屏的12英寸机型。